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本发明提供了一种应用于超薄柔性玻璃的溢流砖模拟验证装置，属于溢流砖技术领域，所述应用于超薄柔性玻璃的溢流砖模拟验证装置包括沿上下方向依次连接的箱体、汇流部以及形成部，所述箱体和所述汇流部之间、所述汇流部和所述形成部之间均可拆卸连接，所述汇流...
该专利属于河北光兴半导体技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北光兴半导体技术有限公司授权不得商用。

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