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本申请公开了一种硅碳复合材料、负极极片、二次电池以及电子设备，所述硅碳复合材料包括多孔碳骨架以及位于所述多孔碳骨架孔隙内的硅材料，多孔碳骨架满足：1.5＜(c‑a)/b＜5.0，a表示累积孔体积占总孔体积10％所对应的孔径，b表示累积孔体积...
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