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本技术公开了一种封装机，涉及封装设备领域，包括安装有封装带的打包装置、用于传输发泡板的传输带和用于将封装带热熔到发泡板上的加热仓，所述加热仓设置于传输带上，所述打包装置包括设置于输送带上用于安装封装带的安装架和设置于安装架上并可被驱动的上下...
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