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本发明公开了一种金属保护与环保脱除结合的PCB镀金胶带制备方法,包括如下步骤;S1、基材预处理;S2、金属层气相沉积;S3、金属保护处理;S4、镀金处理;S5、后处理与切割,所述基材预处理步骤如下:(1)薄膜基材准备;(2)清洁;(3)干燥...该专利属于万洲胶粘制品(江苏)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过万洲胶粘制品(江苏)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种金属保护与环保脱除结合的PCB镀金胶带制备方法,包括如下步骤;S1、基材预处理;S2、金属层气相沉积;S3、金属保护处理;S4、镀金处理;S5、后处理与切割,所述基材预处理步骤如下:(1)薄膜基材准备;(2)清洁;(3)干燥...