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本发明属于天线领域，具体为一种用于信能同传的低剖面双频全向辐射天线，其低频辐射结构中心位置放置中心贴片，同轴探针向上依次穿过下层介质基板、第一缝隙、上层介质基板与中心贴片相连，通过激励中心贴片，实现2.45GHz的工作频点，且在该频点的方向...
该专利属于电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学授权不得商用。

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