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本实用新型公开了一种解决传感器前置放大器的温度漂移的装置，所述装置是一个密封箱体，箱体上设有前置放大器的电源引线和与传感器的连接线，箱体的内壁粘有ＰＴＣ半导体陶瓷加热层。本实用新型通过将前置放大器置放在一个密封箱体内，从而避免了外界环境温度...
该专利属于杨兆丰所有，仅供学习研究参考，未经过杨兆丰授权不得商用。

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