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本发明公开了一种电路板制备方法，包括如下步骤：制作嵌埋件和电路基板组件，嵌埋件的至少一部分镶嵌在电路基板内，嵌埋件的侧壁与电路基板之间通过粘结部固定连接；第一次磨板，去除电路基板和嵌埋件表面的粘结材料；将嵌埋件和电路基板的表面蚀刻减薄至平齐...
该专利属于乐健科技（珠海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过乐健科技（珠海）有限公司授权不得商用。

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