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本发明公开了一种TVS的封装单元，涉及半导体器件技术领域，一种TVS的封装单元，包括下封装座与上封装座，所述下封装座的两侧安装有金属电极，所述下封装座的内部设置有电路板，所述金属电极与电路板之间焊接连接有多组引脚。本发明在上封装座与下封装座...
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