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本申请涉及印刷技术领域，具体公开一种3D集成成像装置及其制备方法。3D集成成像装置包括立体结构层、间隔层及微透镜阵列，间隔层具有预设厚度，立体结构层设置于所述间隔层的一侧表面，所述立体结构层包括复数个微纳结构单元，微透镜阵列设置于所述间隔层...
该专利属于苏州苏大维格科技集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州苏大维格科技集团股份有限公司授权不得商用。

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