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氮化物半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:4233031
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本发明得到一种能够防止真空吸附时的GaN基板的破裂的氮化物半导体装置的制造方法。在将n型GaN基板(10)搭载在基板支持器(56)上的状态下,使由GaN类材料构成的半导体层(12)在n型GaN基板(10)的Ga面外延生长,然后用真空吸附装置...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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