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本发明公开一种具外护层的芯片封装单元及其制造方法，该芯片封装单元包含一矩形芯片及至少一外护层，该矩形芯片具有一表面及四个侧边，各外护层是设于该矩形芯片的该表面上并具有四个侧边；该芯片封装单元是由一晶圆并根据其上所设的多条切割道经一切割作业而...
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