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本发明属于超双疏材料领域，公开了一种超双疏块体绝缘材料及其制备方法。该制备方案包括如下步骤：(1)按重量份将70～80份的有机硅改性环氧树脂、15～25份的SiO<subgt;2</subgt;超双疏颗粒、1～2份的固化剂的原料...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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