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本文公开了用于功率半导体模块的压配销构造。一种压配销包括：尖端部分，其被配置为将压配销引导到电路板的开口中；可变形部分，其邻接尖端部分，并且被配置为在插入电路板的开口中时变形；伸长部分，其邻接可变形部分；基底部分，其邻接伸长部分；以及锚定部...
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