温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术公开了一种电芯集合包装箱，包括围框，围框的底端安装有地盖，地盖内部的底端安装有分层结构，地盖的底端固定有支撑结构，围框的顶端安装有天盖。本技术通过安装在围框内部的一端设置有长刀卡，且两组长刀卡由两组内垫板进行分割开来，在长刀卡的顶端和...
该专利属于无锡市箱博士包装材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市箱博士包装材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。