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本技术涉及一种装配便捷型环形器,包括壳体,壳体的上端部放置有上盖,壳体的内底壁放置有PCB板;壳体与上盖上设置有用于装配连接的装配件;装配件包括转动块,壳体的上端部开设有安装槽,转动块的下端部转动连接在安装槽的内侧,转动块的上端部延伸至上盖...该专利属于成都迈可维微波电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都迈可维微波电子有限公司授权不得商用。
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本技术涉及一种装配便捷型环形器,包括壳体,壳体的上端部放置有上盖,壳体的内底壁放置有PCB板;壳体与上盖上设置有用于装配连接的装配件;装配件包括转动块,壳体的上端部开设有安装槽,转动块的下端部转动连接在安装槽的内侧,转动块的上端部延伸至上盖...