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本技术实施例公开了一种封装结构，该封装结构包括：基板，基板包括相对的第一面和第二面；其中第一面上设置有与待封装芯片连接的焊盘；封装层，覆盖封装基板的第一面，以及待封装芯片；其中，封装层包括至少两层依次堆叠设置的胶层；至少两层相邻胶层的其中一...
该专利属于上海共进微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海共进微电子技术有限公司授权不得商用。

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