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本发明属于电子封装用负热膨胀材料技术领域，公开了一种负热膨胀阻燃材料及其在低热膨胀和优异阻燃性能的复合材料中的应用，负热膨胀阻燃材料其化学式为Zn<subgt;1.5</subgt;Cu<subgt;0.5</sub...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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