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本技术公开了一种射频模组及电子设备，其中，射频模组包括射频芯片，所述射频芯片包括：第一基板以及相互连接的第一芯片、第二芯片和第三芯片；第一芯片、第二芯片和第三芯片分别通过金属球倒装焊接在所述第一基板上，第一基板作为封装载体并提供所述第一芯片...
该专利属于浙江星曜半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江星曜半导体有限公司授权不得商用。

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