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一种用于加工电子封装元件切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺组成比例
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下载一种用于加工电子封装元件切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺的技术资料
文档序号:4219961
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本发明涉及一种刀片及工艺,特别是一种用于加工电子封装元件切割的金刚石超薄切片配方及生产工艺,其特征是:该切片是由铜粉为粘接剂,加辅助金属填料之和为100%配比混合,其中铜粉粘接剂是55%,平均粒径为0.46μm;辅助填料锡粉15%,银粉15...
该专利属于西安泽豪实业有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安泽豪实业有限责任公司授权不得商用。
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