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本发明公开了一种半导体工艺设备，包括：腔室，腔室包括第一腔室和第二腔室，第一腔室用于对放置于其中的处理对象表面喷洒清洗液进行工艺处理，第一腔室位于第二腔室中；送风模块，设于第一腔室的上方；排风模块，至少设于第一腔室的底部上；控制模块，用于对...
该专利属于沈阳芯源微电子设备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯源微电子设备股份有限公司授权不得商用。

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