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本发明涉及一种大功率ＬＥＤ散热封装结构，其特征在于：所述底座为倒Ｔ形铜底座（６），呈倒Ｔ形铜底座（６）底面下方设置有鳞状散热片（１０），铜底座（６）两臂上方设有印刷线路板（８），铜底座（６）中心设有梯形凹槽，ＬＥＤ芯片（２）贴装于铜底座（６...
该专利属于彩虹集团公司所有，仅供学习研究参考，未经过彩虹集团公司授权不得商用。

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