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计算机机壳制造技术
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文档序号:4217964
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本发明公开了一种计算机机壳包括一本体、一第一后窗以及多个可替换模块。本体具有一容置开口。第一后窗组装至本体,且位于容置开口中,并具有一模块开口。这些可替换模块其中之一组装至第一后窗。...
该专利属于英业达股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英业达股份有限公司授权不得商用。
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