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一种电流传感器封装结构制造技术
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文档序号:42179601
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本技术涉及封装结构技术领域,尤其涉及一种电流传感器封装结构。技术问题:在封装结构使用的过程中,其外壳多为固定安装的结构,不方便对传感器进行快速的安装和拆卸,同时内部散热效果差,影响传感器的性能和寿命,并且内部缺少缓冲支撑的结构,在收到冲击时...
该专利属于深圳韦克威科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳韦克威科技有限公司授权不得商用。
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