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公开了用于直接键合的结构和方法。键合结构可以包括第一元件和第二元件。第一元件可以包括具有非导电键合表面的第一非导电结构、从非导电键合表面至少部分地延伸穿过非导电结构的厚度的腔，以及具有被设置在腔中的第一导电材料以及第一导电材料上方的第二导电...该专利属于美商艾德亚半导体接合科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美商艾德亚半导体接合科技有限公司授权不得商用。
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公开了用于直接键合的结构和方法。键合结构可以包括第一元件和第二元件。第一元件可以包括具有非导电键合表面的第一非导电结构、从非导电键合表面至少部分地延伸穿过非导电结构的厚度的腔，以及具有被设置在腔中的第一导电材料以及第一导电材料上方的第二导电...