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本发明涉及雷达及通讯技术领域，提供一种高隔离度微带天线组件、雷达收发组件及雷达系统，所述高隔离度微带天线组件包括金属地层；介质层，设置在金属地层的上层；天线组件层，设置在介质层的上层；天线组件层包括辐射贴片以及耦合馈线，辐射贴片的一个横向侧...
该专利属于北京大有半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京大有半导体有限责任公司授权不得商用。

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