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半导体装置具备半导体元件、第一引线、第二引线以及密封树脂。所述第一引线包括芯片焊盘部以及第一端子部，所述芯片焊盘部具有朝向厚度方向一侧且搭载有所述半导体元件的第一引线主面以及朝向所述厚度方向另一侧的第一引线背面。所述密封树脂具有朝向所述厚度...
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