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本技术涉及热封装置技术领域,具体为一种测包机热封座装置,包括:热封机构,所述热封机构包括热封座上座、热封座下座、调节组件、限位组件、前后调节安装板以及左右调节安装底板,所述调节组件设于前后调节安装板上,所述限位组件设置在调节组件上,所述前后...该专利属于岑科科技(深圳)集团有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过岑科科技(深圳)集团有限公司授权不得商用。
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