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本技术涉及植球机技术领域，且公开了一种用于在芯片上种植焊球的植球机，包括机体，所述机体的中间处开设有开口，所述机体的底部设置有支撑脚，所述支撑脚上安装有万向轮，所述万向轮上安装有制动器，所述机体上并位于开口的底部开设有操作凹槽，所述操作凹槽...
该专利属于南通恒锐半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通恒锐半导体有限公司授权不得商用。

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