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本技术涉及压电材料技术领域，公开了一种电荷输出的高温压电振动传感器，包括外壳，所述外壳的前端外壁固定连接有盖板，所述外壳的后端固定连接有晶体支架。本技术中，通过调整压电陶瓷的尺寸和叠加数量，可以灵活地满足客户的定制化需求，提供符合客户要求的...
该专利属于北京金迈捷科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京金迈捷科技股份有限公司授权不得商用。

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