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本技术涉及计算机技术领域，且公开了一种计算机排热系统，包括外壳，所述外壳的内侧固定安装有安装架，所述安装架的顶侧设置有主板，所述外壳内侧的下端固定安装有通风主管。本技术在冷风经过导流座时，风体分别通过导流槽和锥形导流座的作用下再次进行分流，...
该专利属于成都马一故科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都马一故科技有限公司授权不得商用。

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