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本发明公开了一种制药原材料多级研磨装置，涉及药材研磨技术领域。该制药原材料多级研磨装置包括机身，所述机身内部设置有料斗，所述料斗下方设置有研磨装置，所述机身底部内侧设置有出料导轨，所述机身上半部分内侧设置有粉碎装置，所述粉碎装置包括传动舱。...
该专利属于李俊所有，仅供学习研究参考，未经过李俊授权不得商用。

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