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本技术公开了一种半导体硅片的清洗装置，包括：装置本体、放置板和盖板，所述装置本体上方固接有电机箱，所述电机箱内部设有伺服电机，所述伺服电机一端设有丝杆，所述装置本体上方另一端固接有固定板，所述固定板下方固接有限位杆，所述放置板一侧固接有第一...
该专利属于江苏钰晶半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏钰晶半导体科技有限公司授权不得商用。

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