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本发明涉及板材上料加工技术领域，特别是涉及一种板材切割上料定位装置，包括切割基台，装配于切割基台一侧、用于支撑料板的上料架，升降设置于切割基台内、上料架前端的定位板，以及沿上料架上料轨迹方向、可滑动的装配于切割基台上定位板输入端的压料机构，...
该专利属于双德誉精密机械（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过双德誉精密机械（苏州）有限公司授权不得商用。

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