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本技术涉及工业包装袋领域,公开了一种玩具袋封口装置,包括机架以及设置在机架上的热压机构,其特征在于,所述机架上设有底座,所述底座的顶部设有与包装袋的待粘黏部位相适配的凹槽,所述凹槽朝上开放形成第一开放口,所述热压机构位于所述第一开放口的上方...该专利属于华联(佛冈)机械制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华联(佛冈)机械制造有限公司授权不得商用。
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本技术涉及工业包装袋领域,公开了一种玩具袋封口装置,包括机架以及设置在机架上的热压机构,其特征在于,所述机架上设有底座,所述底座的顶部设有与包装袋的待粘黏部位相适配的凹槽,所述凹槽朝上开放形成第一开放口,所述热压机构位于所述第一开放口的上方...