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本发明公开了一种半导体水冷制冷及蒸发散热一体模块，包括半导体制冷片、风冷组件和散热组件，所述散热组件与半导体制冷片的热面连接；所述风冷组件包括具有进风口和出风口的上壳和下壳，所述上壳和下壳对应设有风道一和风道二，位于上壳和下壳之间设有水袋一...
该专利属于东莞市海烯克电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市海烯克电子科技有限公司授权不得商用。

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