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多层多PIN位连接器及制作工艺制造技术
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文档序号:42061323
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本发明公开了一种多层多PIN位连接器及制作工艺,包括有绝缘本体、端子组以及壳体;其通过绝缘本体为拼接在一起的多个并配合相邻两绝缘本体通过拼接部与拼接槽的配合拼接在一起;在进行加工时,只需加工出同一规格的绝缘本体即可,然后将多个绝缘本体组装在...
该专利属于广东华旃电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过广东华旃电子有限公司授权不得商用。
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