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本发明涉及电路板电镀加工设备技术领域，涉及一种阳极喷流总成及电镀设备。阳极喷流总成包括承载结构、阳极组件和喷流组件；承载结构用于与外部的电镀槽连接；阳极组件可拆卸连接于承载结构，且阳极组件包括多个阳极板，多个阳极板沿电镀槽的延伸方向间隔设置...
该专利属于深圳市大族数控科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市大族数控科技股份有限公司授权不得商用。

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