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本技术涉及一种硅片研磨去除量测量装置，包括：夹持结构，包括旋转轴，两个夹持臂；导电参考板，固定于旋转轴上，导电参考板与旋转轴的径向方向相平行，且导电参考板与两个夹持臂之间的距离相同；每个夹持臂上设置有第一测量结构，第一测量结构包括可移动的设...
该专利属于西安奕斯伟材料科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安奕斯伟材料科技股份有限公司授权不得商用。

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