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本发明是关于一种铅端子的成型方法，其方法步骤是先以铸造方式成型出端子胚件，再锻造出凹槽，并在凹槽内置入螺帽后，以锻造挤压方式，使端子胚件能包覆螺帽，通过该方法能够制造出紧致密实的铅端子，并能大幅降低气孔产生，以避免热膨胀产生气孔内气体的喷溅...
该专利属于英明精密机件（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过英明精密机件（苏州）有限公司授权不得商用。

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