温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

影像感测芯片封装结构及其方法。一种影像感测芯片封装结构，包括透光基板、芯片、密封环、多个导电柱以及多个导电凸块。透光基板具有多个贯孔。贯孔贯穿透光基板。芯片具有主动面、影像感测区及多个芯片垫，其中影像感测区与这些芯片垫位于主动面。密封环配置...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。