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本公开提供了一种待切割母板、阵列基板及其制备方法。该待切割母板包括多个基板区以及围绕所述基板区的检测区，所述基板区包括显示区以及围绕所述显示区的外围区。所述待切割母板包括：衬底；设于所述衬底一侧的测试焊盘、多个测试焊垫以及驱动电路，所述测试...
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