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本技术公开了一种计算机CPU散热器，涉及散热器技术领域，包括承载板，承载板的上表面放置有CPU本体，承载板的表面设置有安装组件，安装组件包括卡接于承载板上表面的安装壳体，安装壳体与承载板的侧表面均固定安装有固定件，上方固定件的下表面均固定安...
该专利属于上海希世嘉实业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海希世嘉实业有限责任公司授权不得商用。

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