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公开了一种新型瓶中垫(PIB)技术和PIB型先进化学机械平面化(CMP)铜或硅通孔(TSV)CMP组合物、系统和方法。常规抛光垫微凸体的作用通过与抛光垫中的孔和微凸体的尺寸相当的高质量微米尺寸的聚氨酯(PU)珠粒起作用。较便宜的非多孔和实体...
该专利属于弗萨姆材料美国有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过弗萨姆材料美国有限责任公司授权不得商用。

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