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本技术公开了一种超薄复合铜集流体、电极片、电池、电磁屏蔽膜和用电器，其中该超薄复合铜集流体包括铜基层和MXene层，所述铜基层的材质为金属铜；所述MXene层的材质为MXene材料；所述铜基层的厚度介于10nm至2.5μm。本技术中的导电M...
该专利属于北京航空航天大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京航空航天大学授权不得商用。

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