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本申请公开一种用于磁控溅射的薄膜精确沉积方法，所述方法可以利用薄膜精确沉积装置实现。所述薄膜精确沉积装置包括：腔体，用于承载待沉积基材的基材底座，用于分别承载相同或不同靶材的一个或以上靶材底座，以及分别设置于所述靶材底座和所述基材底座的临近...
该专利属于苏州玖凌光宇科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州玖凌光宇科技有限公司授权不得商用。

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