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本发明公开了一种芯片镊子收纳盒，其技术方案要点是，包括：盒体和盒盖，安装在盒体和盒盖内的填充垫，盒体内的填充垫顶部开设有收纳腔，收纳腔内底壁上固定连接有限位柱，收纳腔内放置有镊子，镊子尖端处粘合有生物材料层，盒盖内的填充垫底部开设有空腔，盒...
该专利属于合肥迅艺精密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥迅艺精密电子有限公司授权不得商用。

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