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本发明提供一种半导体装置及其制造方法，该半导体装置能够充分确保基板和散热板的粘合面积，同时能够消除因多余的粘合材料漏出所导致的不良情况。本发明的半导体装置包括：无芯基板（２）；倒装安装到无芯基板（２）上的半导体芯片（３）；以及通过ＴＩＭ材料...
该专利属于索尼株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过索尼株式会社授权不得商用。

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