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本技术涉及挠性板技术领域，具体涉及一种高弹性挠性印制板，包括基板P I层；所述基板P I层的顶部设有第一胶层；所述基板P I层的底部设有第二胶层；所述第一胶层的顶部设有第一高弹性铜合金层；所述第二胶层的底部设有第二高弹性铜合金层；所述第一高...
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