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本技术公开了一种基板的切割装置，包括箱体，箱体内设有切割机构，切割机构下部设有夹持机构，夹持机构包括底板，底板上部一侧设有多个第一导轨，底板上部另一侧设有第二导轨；第一导轨上滑动连接有第一滑块,第一滑块上部连接有第一连接板；第二导轨上滑动连...
该专利属于杭州骉昇科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州骉昇科技有限公司授权不得商用。

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