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本技术公开了一种铜箔软连接装置，包括：加工台；定位机构，安装在加工台上，用于对铜箔片进行定位；顶升机构，安装在加工台上，用于将定位完成的铜箔片顶起；移动机构，安装在加工台上，用于带动夹持机构移动；夹持机构，安装在移动机构上，用于将顶起的铜箔...
该专利属于江西麦得豪新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西麦得豪新材料有限公司授权不得商用。

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